中微半導(dǎo)（688380）發(fā)出漲價(jià)函，公司旗下部分芯片產(chǎn)品將不同程度漲價(jià)。

　　1月27日，中微半導(dǎo)發(fā)布漲價(jià)通知函：受當(dāng)前全行業(yè)芯片供應(yīng)緊張、成本上升等因素的影響，封裝成品交付周期變長(zhǎng)，成本較此前大幅度增加，框架、封測(cè)費(fèi)用等成本也持續(xù)上漲。鑒于當(dāng)前嚴(yán)峻的供需形勢(shì)以及巨大的成本壓力，經(jīng)過慎重研究，決定于即日起對(duì)MCU、Norflash等產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲價(jià)幅度15%~50%。若后續(xù)成本再次發(fā)生大幅變動(dòng)，價(jià)格也將跟進(jìn)調(diào)整。

　　公開資料顯示，中微半導(dǎo)是國內(nèi)領(lǐng)先的智能控制解決方案供應(yīng)商，以微控制器（MCU）研發(fā)與設(shè)計(jì)為核心，專注于芯片設(shè)計(jì)與銷售，致力為消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等各類智能終端設(shè)備提供高性能、低功耗、高集成度的芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。

　　截至1月27日收盤，中微半導(dǎo)股價(jià)報(bào)45.71元/股，最新市值183.01億元。

　　據(jù)悉，半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)潮已從存儲(chǔ)蔓延至其他環(huán)節(jié)，如半導(dǎo)體封測(cè)、CPU等。封測(cè)方面，年初日月光將封測(cè)價(jià)格調(diào)漲5%—20%，高于此前的5%—10%，且受益云端、工控等需求回溫，DDR4、DDR5與NAND芯片拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁，進(jìn)一步點(diǎn)火后段封測(cè)需求，力成、華東、南茂等存儲(chǔ)器封測(cè)廠產(chǎn)能利用率直逼滿載，近期陸續(xù)調(diào)升封測(cè)價(jià)格，調(diào)幅最高達(dá)30%。先進(jìn)封裝與測(cè)試為實(shí)現(xiàn)高性能AI芯片的必由之路，業(yè)內(nèi)企業(yè)受益于下游AI的強(qiáng)勁需求以及相關(guān)產(chǎn)能的持續(xù)緊缺，銷售毛利率有望迎來上行；CPU方面，1月15日，AMD、Intel擬將服務(wù)器CPU價(jià)格上漲15%，以確保供應(yīng)穩(wěn)定。據(jù)Trendforce集邦咨詢報(bào)告，美云服務(wù)供應(yīng)商持續(xù)加強(qiáng)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施投資力度，預(yù)估將帶動(dòng)2026年全球AI服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)28%以上。此外，AI推理服務(wù)產(chǎn)生的龐大運(yùn)算負(fù)荷，將通用型服務(wù)器帶入替換與擴(kuò)張周期。

　　東莞證券認(rèn)為，AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格全線調(diào)漲，可能會(huì)對(duì)下游消費(fèi)類電子（如手機(jī)、電腦等）成本端構(gòu)成一定壓力，進(jìn)而影響終端出貨，但AI設(shè)施投入在2026年持續(xù)加大為確定性事件，建議關(guān)注半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備、CPU的投資機(jī)遇。

　　來源：證券時(shí)報(bào)官微