近日，有市場消息稱，阿里巴巴集團(tuán)正在籌劃將旗下芯片設(shè)計業(yè)務(wù)單位平頭哥半導(dǎo)體進(jìn)行重組，轉(zhuǎn)設(shè)為部分由員工持股的獨立實體，并在此基礎(chǔ)上考慮啟動首次公開募股（IPO）。

　　該計劃尚處于初步準(zhǔn)備階段，具體時間表尚未確定，截至發(fā)稿，阿里方面也未對界面新聞作出官方回應(yīng)。

　　界面新聞了解到，平頭哥IPO信號釋放的背后，關(guān)鍵推力在于其產(chǎn)品在外部市場取得的進(jìn)展。其中，新一代自研AI加速器芯片PPU扮演了關(guān)鍵角色。

　　過去，業(yè)界對平頭哥的認(rèn)知多停留在阿里內(nèi)部業(yè)務(wù)的“自給自足”上。界面新聞從接近阿里處人士了解到，“平頭哥的AI加速芯片PPU在2024年已經(jīng)在阿里云內(nèi)部服務(wù)自用，2025年在外部市場的銷售情況不錯”，特別是在智能駕駛領(lǐng)域，算力需求饑渴且成本敏感，平頭哥的PPU獲得了可觀的客戶反饋。

　　據(jù)《新聞聯(lián)播》報道，這款芯片的關(guān)鍵參數(shù)為：96GB HBM2e顯存、700GB/s片間互聯(lián)帶寬、PCIe 5.0 ×16接口，功耗控制在400W以內(nèi)。在多個核心指標(biāo)上，該芯片不僅已超越A800等中高端產(chǎn)品，躋身國內(nèi)同類芯片領(lǐng)先梯隊，甚至與英偉達(dá)的H20相當(dāng)。

　　在AI算力領(lǐng)域，訓(xùn)練芯片市場已被英偉達(dá)構(gòu)建了極高的軟硬件生態(tài)壁壘，但在推理市場，特別是伴隨大模型應(yīng)用落地所催生的邊緣推理、行業(yè)專用推理場景，如常見的檢測、分類、分割、識別等運算，都已有更大的業(yè)務(wù)需求。這也給了國產(chǎn)高性能AI芯片更多的機(jī)會窗口。

　　回過頭來看，平頭哥的誕生發(fā)展，基本符合中外互聯(lián)網(wǎng)大廠造芯的普遍路徑，都是從收購或投資起家，初期側(cè)重滿足內(nèi)部需求。

　　2018年，阿里巴巴宣布全資收購中國內(nèi)地唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微，將其與旗下達(dá)摩院芯片團(tuán)隊整合為平頭哥半導(dǎo)體公司。平頭哥的歷史定位是優(yōu)先滿足阿里的內(nèi)部業(yè)務(wù)需求，而非作為廣泛的商用芯片供應(yīng)商，研發(fā)模式也是從場景中來，到場景中去。

　　一年后的2019年云棲大會上，阿里推出第一顆AI推理芯片含光800，專攻圖像視頻識別等推理場景，并迅速在阿里云上落地，支撐了城市大腦、拍立淘等自有業(yè)務(wù)。

　　而后，在2021年的云棲大會上，阿里推出了采用5nm工藝的Arm CPU倚天710，其為更高技術(shù)門檻的通用計算芯片。倚天710已在阿里云數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署，并在雙11等場景下承載了淘寶、菜鳥的數(shù)據(jù)分析，驗證了其性能與能效。

　　目前，平頭哥已經(jīng)擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片、處理器IP授權(quán)、IoT芯片等，實現(xiàn)芯片端到端設(shè)計鏈路全覆蓋。

　　SSD（固態(tài)硬盤）主控芯片鎮(zhèn)岳510，已在阿里云EBS（塊級存儲解決方案）場景規(guī)模部署，目前采用鎮(zhèn)岳510主控的存儲廠商已有憶恒創(chuàng)源、得瑞領(lǐng)新、佰維存儲、長江萬潤等。

　　在終端側(cè)，羽陣系列芯片已實現(xiàn)規(guī)?；涞?，內(nèi)部在天貓超市倉儲中心、菜鳥物流等場景中落地應(yīng)用，外部在麥當(dāng)勞中國的RFID解決方案中已接入覆蓋上游核心供應(yīng)商工廠，包括雞肉、牛肉、薯條等關(guān)鍵品類。羽陣611系列產(chǎn)品在零售、服飾、快消品、物流及資產(chǎn)管理等領(lǐng)域也實現(xiàn)了廣泛應(yīng)用。

　　界面新聞了解到，過去在內(nèi)部，阿里多強調(diào)“通云哥”的整合——即通義千問、阿里云、平頭哥所代表的AI、云計算、芯片三位一體核心技術(shù)棧的協(xié)同發(fā)展。這讓平頭哥能更專注于芯片硬件本身與底層驅(qū)動優(yōu)化，上層的AI框架、模型服務(wù)和行業(yè)應(yīng)用都由阿里云、通義千問來承載。

　　商業(yè)模式上，平頭哥也多通過AI云服務(wù)來提供算力，其營收與阿里云深度捆綁，外界難以清晰辨識其獨立的盈利能力。

　　不過，隨著上市規(guī)劃的啟動，平頭哥也要加速“由內(nèi)向外”走出去，拓展外部銷售市場。

　　就在1月23日，一向神秘低調(diào)的平頭哥在官方微信公眾號發(fā)文稱，旗下鎮(zhèn)岳510企業(yè)級SSD主控芯片與上層存儲系統(tǒng)，已規(guī)?；涞貞?yīng)用于AI訓(xùn)練、AI推理、分布式存儲、在線交易等業(yè)務(wù)場景，像是回應(yīng)市場期待。

　　時機(jī)層面，此時平頭哥啟動上市準(zhǔn)備有其合理性。從市場環(huán)境看，全球AI算力需求爆炸，國產(chǎn)替代浪潮洶涌，資本市場對優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體資產(chǎn)抱有極高熱情。

　　2025年12月，國產(chǎn)GPU廠商摩爾線程和沐曦股份先后在科創(chuàng)板掛牌上市，上市首日收盤漲幅分別高達(dá)425.46%和692.95%，市場熱度可見一斑。就在平頭哥爆出籌備上市消息的同日，上海燧原科技科創(chuàng)板IPO也現(xiàn)實已獲受理。另一家互聯(lián)網(wǎng)大廠百度旗下昆侖芯也已于月初通過聯(lián)席保薦人以保密形式，申請在港交所獨立上市。

　　從公司發(fā)展階段看，平頭哥已走過從0到1的內(nèi)部研發(fā)與驗證期，產(chǎn)品矩陣基本成型，并開始獲得標(biāo)志性外部訂單。在中國聯(lián)通三江源綠電智算中心項目中，平頭哥供應(yīng)了其中超過一半的算力。

　　在長期甘坐冷板凳的芯片賽道，平頭哥需要一個更大的資本平臺，以支撐接下來從1到N的規(guī)模化擴(kuò)張、先進(jìn)制程流片以及應(yīng)對更激烈的市場競爭。引入員工持股計劃，也能更好地激勵和留住頂尖人才。

　　不過，平頭哥的上市之路可能沒那么快。摩根大通在最近的一份研報中，對其在2026年內(nèi)完成IPO的可能性持保留態(tài)度。

　　摩根大通表示，平頭哥需要時間向投資者講清楚幾個核心故事：一是拓展外部客戶和訂單；二需要建立獨立的公司治理和員工持股計劃；三與母公司阿里巴巴確立更清晰的關(guān)聯(lián)交易定價機(jī)制，這些都是評估平頭哥獨立盈利能力的關(guān)鍵。

　　此前阿里云、菜鳥分拆計劃的調(diào)整，也讓市場意識到，科技巨頭生態(tài)體內(nèi)部分拆上市，牽涉的協(xié)調(diào)極為復(fù)雜，時間表存在不確定性。對平頭哥而言，其獨立上市不僅對阿里意義重大，還承載著國產(chǎn)突破和獨立發(fā)展的額外期待。