此舉或?qū)⒅坠俏母焱瓿蓴?shù)據(jù)中心建設(shè),滿足 OpenAI 等客戶的算力需求
甲骨文正面臨一個棘手難題:公司承諾為 OpenAI 打造大規(guī)模芯片算力數(shù)據(jù)中心,卻缺乏足夠現(xiàn)金流支撐這一項目落地。
截至目前,甲骨文尚能墊付數(shù)據(jù)中心物理基建的前期成本,但接下來亟需采購大量英偉達(dá)芯片,為 OpenAI 的大模型訓(xùn)練及 ChatGPT 商用算力提供支撐。這類芯片是搭建算力數(shù)據(jù)中心最核心的高成本環(huán)節(jié),若甲骨文無法及時籌措資金完成采購,不僅會錯失服務(wù)器購置窗口期,最終還可能丟失相關(guān)業(yè)務(wù)訂單。
針對甲骨文的資金困境,筆者預(yù)判其解決方案將落腳于資產(chǎn)支持證券市場:甲骨文大概率會創(chuàng)新融資模式,以自有芯片資產(chǎn)為抵押發(fā)行債券募資,再將所得資金繼續(xù)采購更多芯片。
相較于今年 9 月發(fā)行 180 億美元普通公募債券的方式,這類芯片擔(dān)保債券融資方案,既能幫助甲骨文降低融資利率,還能實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模募資。甲骨文可根據(jù)云服務(wù)客戶的風(fēng)險等級設(shè)計差異化債券產(chǎn)品:以英偉達(dá)芯片采購款為底層資產(chǎn)的債券,可設(shè)定較低收益率;以 OpenAI 合作協(xié)議為底層資產(chǎn)的債券,則可設(shè)定較高收益率。同時,甲骨文還可設(shè)立特殊目的載體持有芯片資產(chǎn),將該筆債務(wù)移出公司資產(chǎn)負(fù)債表,從而維持其低投資級信用評級。
資產(chǎn)支持證券的融資邏輯,是企業(yè)以各類資產(chǎn)為抵押發(fā)行債券,抵押資產(chǎn)范圍涵蓋房屋凈值貸款、數(shù)據(jù)中心租賃權(quán)等。發(fā)行方會將資產(chǎn)打包整合以分散單一資產(chǎn)違約風(fēng)險,并拆分現(xiàn)金流分層向投資者發(fā)售。保守型投資者可選擇收益率較低但安全性更高的債券層級,風(fēng)險偏好型投資者則可承擔(dān)更高風(fēng)險,換取更高收益回報。2025 年全球資產(chǎn)支持證券發(fā)行規(guī)模已超 8000 億美元,其中汽車貸款抵押債券占比最大。
為進(jìn)一步提升債券吸引力,英偉達(dá)或承諾:若甲骨文出現(xiàn)債務(wù)違約,英偉達(dá)將回購作為抵押品的芯片 —— 這也是其他資產(chǎn)支持融資中常見的增信安排。英偉達(dá)已承諾向 OpenAI 投資至多 1000 億美元,只要此舉能助推 GPU 芯片銷量,英偉達(dá)為該筆債券提供回購兜底,并非難事。