2025年下半年以來，全球存儲芯片市場經(jīng)歷了一場前所未有的價(jià)格風(fēng)暴，這一輪漲價(jià)潮也被業(yè)界稱為“史上最強(qiáng)”的存儲芯片超級周期，其核心驅(qū)動力已從傳統(tǒng)的消費(fèi)電子需求轉(zhuǎn)向AI算力革命。
存儲芯片從去年延續(xù)到今年的漲價(jià)潮，核心或還是供給端短期難以快速擴(kuò)產(chǎn)。金鷹基金表示，無論新建晶圓廠還是在現(xiàn)有廠房增線/改造，從資本開支決策到設(shè)備導(dǎo)入、工藝驗(yàn)證、良率與產(chǎn)能爬坡，通常都以季度為單位推進(jìn)，新建一座晶圓廠平均需要18–24個月，真正形成穩(wěn)定可售供給往往還要更長。與此同時(shí)，海外存儲廠商在上一輪下行期普遍采取減產(chǎn)控產(chǎn)、并更謹(jǐn)慎地安排資本開支，庫存回落后供給彈性變小，稍有需求波動就會觸發(fā)價(jià)格上行。
新增供給方面，即便國內(nèi)兩存更積極，新增產(chǎn)能也大概率要到2026年下半年甚至更晚，才會在統(tǒng)計(jì)口徑上明顯體現(xiàn)。需求端則是結(jié)構(gòu)性上移：AI數(shù)據(jù)中心推升HBM、服務(wù)器內(nèi)存與企業(yè)級SSD的優(yōu)先級，廠商資源向高毛利產(chǎn)品傾斜，客觀上擠壓了部分通用型DRAM與NAND供給；疊加下游提前鎖量、備貨，進(jìn)一步放大了短期緊缺和漲價(jià)斜率。因此，總體看，這輪漲價(jià)是擴(kuò)產(chǎn)慢 + 高端需求虹吸共同作用的結(jié)果。
相較于2025年而言，今年存儲芯片的漲價(jià)又有何新的特點(diǎn)和變化？金鷹基金分析表示，第一，漲價(jià)或更“全面”、斜率或更“陡”。從去年更多集中在結(jié)構(gòu)性短缺環(huán)節(jié)逐步外溢到更主流的DDR5與客戶端SSD，買方鎖量意愿更強(qiáng)，機(jī)構(gòu)對2026年一季度合約價(jià)的上行預(yù)期也明顯更激進(jìn)。第二，AI帶來的“以存代算”邏輯在強(qiáng)化，市場對NAND/SSD的需求想象力被抬升。全球AI芯片和算力基礎(chǔ)設(shè)施龍頭公司在CES前后提出BlueField-4相關(guān)方案，強(qiáng)調(diào)通過新增的上下文存儲層提升推理效率與GPU利用率，使得機(jī)架級上下文存儲對企業(yè)級SSD/NAND的潛在拉動更受關(guān)注；如果該范式在更多客戶側(cè)落地，NAND的定價(jià)與估值框架可能進(jìn)一步向伴隨算力成長的邏輯靠攏。
此輪存儲芯片漲價(jià)潮接下來將如何演繹？投資領(lǐng)域又將帶來哪些新的機(jī)遇？金鷹基金對此分析表示，從當(dāng)前信息看，景氣或至少延續(xù)到2026年上半年，市場對緊平衡持續(xù)到2026年之后的判斷也在增多：一方面，機(jī)構(gòu)對2026年一、二季度價(jià)格仍給出較強(qiáng)的上行預(yù)期；另一方面，供給端新增產(chǎn)能釋放與良率爬坡都需要時(shí)間，短期供給修復(fù)并不快。關(guān)鍵變量在于新增產(chǎn)能（尤其國內(nèi)兩存）的釋放節(jié)奏，以及HBM相關(guān)先進(jìn)封裝/測試瓶頸的緩解速度。
機(jī)遇層面，金鷹基金表示，首先是存儲IDM的利潤彈性與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級；其次是圍繞擴(kuò)產(chǎn)與代際升級帶來的設(shè)備、材料、零部件與先進(jìn)封測環(huán)節(jié)機(jī)會；同時(shí)也需要動態(tài)跟蹤當(dāng)價(jià)格拐點(diǎn)出現(xiàn)后，消費(fèi)電子與PC鏈條的需求修復(fù)與庫存再平衡所帶來的階段性反轉(zhuǎn)機(jī)會。
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