SK海力士計劃投資19萬億韓元（129億美元）建設一座新的先進芯片封裝廠，為滿足人工智能需求而啟動大規(guī)模擴產。

　　這家韓國存儲芯片巨頭在公司網站發(fā)布聲明稱，將于4月份開始建設，目標在2027年底前完工。SK海力士是全球領先的高帶寬存儲芯片（HBM）供應商，為英偉達供貨。

　　全球存儲芯片供應正日益趨緊，可能制約人工智能算力投資。隨著數據中心建設加速，HBM以及其他先進存儲芯片的需求超預期激增。

　　這種供需失衡正促使SK海力士、三星電子和美光科技等主要存儲芯片生產商重新審視資本擴張計劃，并加快對先進封裝產線的投資。SK海力士預計，2025年至2030年，HBM市場將實現(xiàn)33%的年均增長。

　　SK海力士在聲明中表示：“主動應對不斷上升的HBM需求的重要性正變得愈發(fā)關鍵?！?/p>