專題：2026年度國際消費電子展(CES)

　　新浪科技訊，高通在CES 2026上正式發(fā)布Snapdragon X2 Plus處理器，這是繼去年9月發(fā)布旗艦級X2 Elite和X2 Elite Extreme之后的中端產(chǎn)品線補充。新芯片提供6核和10核兩個版本，采用第三代Oryon CPU架構，搭配80 TOPS算力的Hexagon NPU和全新Adreno X2-45 GPU。

　　這款芯片定位于中高端Windows筆記本市場，旨在為主流用戶帶來Elite級別的AI加速能力、更強的圖形性能和更高的能效比，同時保持更具競爭力的價格。

　　高通發(fā)言人 表示，搭載 X2 Elite 和 X2 Plus 的 PC 預計都將在 第一季度末前后上市。

　　根據(jù)高通公布的數(shù)據(jù)，10核版本的X2 Plus在Geekbench 6測試中單核性能相比上一代X Plus提升35%，多核性能提升17%；而6核版本的多核性能也有10%的提升。

　　在CES現(xiàn)場的參考設計測試中，10核版本跑出了單核3323分、多核15084分的成績，明顯領先于英特爾Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen AI 7 350。圖形性能方面，10核版本在3DMark Steel Nomad Light測試中提升29%，6核版本更是提升39%。高通還強調X2 Plus在功耗效率上提升43%，能實現(xiàn)多日續(xù)航能力。

　　X2 Plus的發(fā)布標志著高通在Windows筆記本芯片市場建立起完整的產(chǎn)品堆棧：頂端是X2 Elite Extreme，中高端有X2 Elite，主流市場則由X2 Plus覆蓋。

　　業(yè)內(nèi)預計高通可能會在今年夏季Computex上推出更入門級的”Snapdragon X2”版本，進一步拓展價格-性能覆蓋范圍。這一布局將使高通在2026年與英特爾即將推出的Panther Lake和AMD新一代Ryzen AI芯片展開全面競爭，今年有望成為Windows筆記本市場十年來競爭最激烈的一年。

　　高通表示搭載X2 Plus的筆記本將在2026年上半年正式出貨，聯(lián)想、惠普、華碩等主要OEM廠商都將在CES期間發(fā)布相關產(chǎn)品。