據(jù)韓國《每日經(jīng)濟新聞》援引業(yè)內(nèi)未具名人士消息，三星電子的第四代高帶寬內(nèi)存（HBM4）在英偉達下一代人工智能加速器 “Vera Rubin” 的測試中斬獲最高分。

　　英偉達相關(guān)團隊上周到訪三星，通報了 HBM4 系統(tǒng)級封裝（SiP）的測試進展。會議透露，在運行速度與功耗效率兩項核心指標上，三星的產(chǎn)品表現(xiàn)位列所有內(nèi)存廠商之首。

　　英偉達提出的明年三星 HBM4 采購量，大幅超出三星內(nèi)部預期。

　　雙方有望于明年第一季度簽署供貨協(xié)議，三星或于第二季度正式向英偉達交付芯片。