據(jù)韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》援引業(yè)內(nèi)未具名人士消息，三星電子的第四代高帶寬內(nèi)存（HBM4）在英偉達(dá)下一代人工智能加速器 “Vera Rubin” 的測(cè)試中斬獲最高分。

　　英偉達(dá)相關(guān)團(tuán)隊(duì)上周到訪三星，通報(bào)了 HBM4 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的測(cè)試進(jìn)展。會(huì)議透露，在運(yùn)行速度與功耗效率兩項(xiàng)核心指標(biāo)上，三星的產(chǎn)品表現(xiàn)位列所有內(nèi)存廠商之首。

　　英偉達(dá)提出的明年三星 HBM4 采購(gòu)量，大幅超出三星內(nèi)部預(yù)期。

　　雙方有望于明年第一季度簽署供貨協(xié)議，三星或于第二季度正式向英偉達(dá)交付芯片。